Profesionální BGA reballing šablona o tloušťce 0,12 mm pro Google Tensor CPU. Určeno pro telefony Google Pixel 6 až Pixel 8 Pro. Podpora CPU, modemů, napájecích a pomocných...
Univerzální ocelová šablona AMAOE 0,12 mm pro reballing všech čipů iPhone 7–16 – CPU A10-A18 Pro, baseband, Wi-Fi, NFC, USB. Jedna deska pokrývá celé portfolio, šetří místo i čas.
Profesionální BGA reballing šablona AMAOE U-APU7 pro Apple iPhone CPU A10–A17. Vhodná pro iPhone 7 až 15 Pro Max. Přesná 0,12mm ocelová šablona pro microsoldering a opravy...
Elektrický nástroj MECHANIC GR7 Pro pro bezpečné a rychlé odstraňování lepidla při opravách mobilních telefonů. Nabízí 7 úrovní regulace rychlosti, kompaktní provedení a přesnou...
Chladicí silikonové podložky pro ochranu CPU během pájení, reballu a diagnostiky přehřívání. Ideální při servisu základních desek mobilů. Balení 50 ks.