UPOZORNĚNÍ Ve dnech 10. 8. – 23. 8. 2026 bude naše provozovna z důvodu dovolené uzavřena. ✅ Objednávky v e-shopu je možné nadále vytvářet, jejich expedice bude zahájena od 24. 8. 2026. ❌ Osobní odběr v tomto období nebude možný. 📧 V případě dotazů, reklamací nebo jiných požadavků nás můžete kontaktovat e-mailem nebo přes WhatsApp. Na zprávy budeme průběžně odpovídat, ale reklamace a další záležitosti budou vyřizovány až od 24. 8. 2026. Děkujeme za pochopení a přejeme hezké léto. CELLPARTS.CZ

Ocelová šablona (stencil) pro reballing A16/A17 CPU, NFC i EEPROM – iPhone 15 / Plus / Pro / Max

99 Kč Měrná cena:
Skladem

AMAOE U-IP11 – 0,12 mm stencil na A16/A17, NFC i EEPROM pro iPhone 15 celé řady.

Detailní informace

Detailní popis produktu

U-IP11 – precizní reballing šablona 0,12 mm pro iPhone 15 sérii (testovací verze)
 
Jediná šablona, která na jedné straně pokrývá všechny hlavní čipy použité v iPhone 15, 15 Plus, 15 Pro i 15 Pro Max:
  • A16 CPU (15 / Plus)
  • A17 CPU (Pro / Pro Max)
  • NFC čip 
  • EEPROM
Vlastnosti:
  • Tloušťka 0,12 mm – ideální pro SAC305 kuličky
  • Laserem řezaná ocel SUS304 – odolná proti zkroucení
  • Přesné BGA otvory pro CPU, NFC i EEPROM 
  • Half-etched technologie 
  • Rozměr 88 × 88 mm – kompatibilní s AMAOE rámečky
🛠 Použití:
  • Reballing / výměna A16 & A17 CPU
  • Oprava NFC 
  • Přepájení EEPROM
  • Servis logic board na úrovni micro-soldering
Jedna U-IP11 deska = kompletní pokrytí iPhone 15 / Plus / Pro / Pro Max.

Diskuze

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole:

Bezpečnostní kontrola

Vložením komentáře souhlasíte s podmínkami ochrany osobních údajů