Servisní Nářadí, Strana 3

AMAOE U-IP9 V7.0 – 0,12 mm stencil na A15 CPU, NFC i EEPROM pro iPhone 13/mini/Pro/ProMax. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá vše.

AMAOE U-APHD1 – 0,15 mm stencil na NAND flash BGA 52-315 pro iPhone/iPad. Výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá všechny Apple NAND.

U-IP13 – 0,12 mm stencil na A19 & A19 Pro pro iPhone 17/Pro/ProMax/Air. BGA496, výřezy proti přehřátí – první šablona pro iPhone 17 ještě před premiérou.

U-QSD12 V3.0 – 0,12 mm komplexní stencil pro Snapdragon 7s Gen3/7 Gen3/6 Gen1/4 Gen2 + PMIC/RF/Wi-Fi. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá celý Qualcomm ekosystém...

MQ:4 – 0,12 mm stencil pro Snapdragon 778G/888/8 Gen1, 780G/778G+, Dimensity 810/900, MT6799W. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2020-22.

0,12 mm stencil pro Snapdragon 8+ Gen1/8 Gen2/7 Gen1/6 Gen1, Dimensity 9000, MT6895Z/8795Z i MT8176V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2021-23.

0,12 mm stencil pro Snapdragon 8 Gen3/6 Gen1/4 Gen2, Dimensity 9200/1050 i MT8781V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2023-24.

0,12 mm stencil pro Dimensity 9000/930/900/1080, MT8795Z, MT6799W i MT8176V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá MTK 2020-23.

Stencil (šablona) pro Dimensity 9300-6100+ i Helio G96. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá celé MTK 2022-24.

AMAOE U-APU4 – 0,10 mm stencil na A10-A16 RAM včetně SE3. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá 7 až 14 Pro.

AMAOE U-IP12 V4.0 – 0,12 mm stencil na A18 & A18 Pro pro všechny iPhone 16/Plus/Pro/Max/16e. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá vše.

AMAOE U-IP11 – 0,12 mm stencil na A16/A17, NFC i EEPROM pro iPhone 15 celé řady.