Servisní Nářadí, Strana 2
Řazení produktů
Výpis produktů
0,12 mm stencil pro Snapdragon 8+ Gen1/8 Gen2/7 Gen1/6 Gen1, Dimensity 9000, MT6895Z/8795Z i MT8176V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2021-23.
0,12 mm stencil pro Snapdragon 8 Gen3/6 Gen1/4 Gen2, Dimensity 9200/1050 i MT8781V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2023-24.
0,12 mm stencil pro Dimensity 9000/930/900/1080, MT8795Z, MT6799W i MT8176V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá MTK 2020-23.
Stencil (šablona) pro Dimensity 9300-6100+ i Helio G96. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá celé MTK 2022-24.
AMAOE U-APU4 – 0,10 mm stencil na A10-A16 RAM včetně SE3. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá 7 až 14 Pro.
AMAOE U-IP12 V4.0 – 0,12 mm stencil na A18 & A18 Pro pro všechny iPhone 16/Plus/Pro/Max/16e. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá vše.
AMAOE U-IP11 – 0,12 mm stencil na A16/A17, NFC i EEPROM pro iPhone 15 celé řady.
0,10 mm stencil na A10-A16 CPU včetně SE3. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá 7 až 14 Pro.
AMAOE U-IP10 – 0,12 mm stencil na A15/A16, NFC i EEPROM pro iPhone 14 celé řady. Jedna deska = všechny klíčové čipy.
U-APU9 – 0,10 mm šablona (stencil) na A16-A18 Pro CPU i RAM.
Profesionální BGA reballing šablona o tloušťce 0,12 mm pro Google Tensor CPU. Určeno pro telefony Google Pixel 6 až Pixel 8 Pro. Podpora CPU, modemů, napájecích a pomocných...
Univerzální ocelová šablona AMAOE 0,12 mm pro reballing všech čipů iPhone 7–16 – CPU A10-A18 Pro, baseband, Wi-Fi, NFC, USB. Jedna deska pokrývá celé portfolio, šetří místo i čas.