iPhone 14 Plus, Strana 2
Řazení produktů
Výpis produktů
AMAOE U-IP10 – 0,12 mm stencil na A15/A16, NFC i EEPROM pro iPhone 14 celé řady. Jedna deska = všechny klíčové čipy.
Univerzální ocelová šablona AMAOE 0,12 mm pro reballing všech čipů iPhone 7–16 – CPU A10-A18 Pro, baseband, Wi-Fi, NFC, USB. Jedna deska pokrývá celé portfolio, šetří místo i čas.
Profesionální BGA reballing šablona AMAOE U-APU7 pro Apple iPhone CPU A10–A17. Vhodná pro iPhone 7 až 15 Pro Max. Přesná 0,12mm ocelová šablona pro microsoldering a opravy...
U-APU9 – 0,10 mm šablona (stencil) na A16-A18 Pro CPU i RAM.
Vysoce kvalitní přední sklo s předlaminovanou OCA fólií pro iPhone 14 Plus. Ideální pro odborné servisy zabývající se výměnou skel a kompletní repas displejů.
Vysoce kvalitní přední rám bezel s oboustrannou lepicí páskou pro Apple iPhone 14 Plus. Ideální pro servisy provádějící výměnu a refurb displejů.
Profesionální voděodolné tavné lepidlo na displej pro iPhone 14 Plus – Garance originální kvality utěsnění. Hot-melt pro obnovu původní vodotěsnosti telefonu.