iPhone 14
Řazení produktů
Výpis produktů
AMAOE U-APHD1 – 0,15 mm stencil na NAND flash BGA 52-315 pro iPhone/iPad. Výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá všechny Apple NAND.
AMAOE U-APU4 – 0,10 mm stencil na A10-A16 RAM včetně SE3. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá 7 až 14 Pro.
0,10 mm stencil na A10-A16 CPU včetně SE3. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá 7 až 14 Pro.
AMAOE U-IP10 – 0,12 mm stencil na A15/A16, NFC i EEPROM pro iPhone 14 celé řady. Jedna deska = všechny klíčové čipy.
U-APU9 – 0,10 mm šablona (stencil) na A16-A18 Pro CPU i RAM.
Univerzální ocelová šablona AMAOE 0,12 mm pro reballing všech čipů iPhone 7–16 – CPU A10-A18 Pro, baseband, Wi-Fi, NFC, USB. Jedna deska pokrývá celé portfolio, šetří místo i čas.
Profesionální BGA reballing šablona AMAOE U-APU7 pro Apple iPhone CPU A10–A17. Vhodná pro iPhone 7 až 15 Pro Max. Přesná 0,12mm ocelová šablona pro microsoldering a opravy...
Originální pulled LCD displej pro iPhone 14. Displej pochází z demontáže telefonu se závadou mimo displej. Je 100% funkční, testovaný a nabízí perfektní obraz, jas i citlivý dotyk.
Vysoce kvalitní přední rám bezel s oboustrannou lepicí páskou pro Apple iPhone 14. Ideální pro servisy provádějící výměnu a refurb displejů.
Vysoce kvalitní přední sklo s předlaminovanou OCA fólií pro iPhone 14. Ideální pro odborné servisy zabývající se výměnou skel a kompletní repas displejů.
Profesionální voděodolné tavné lepidlo na zadní kryt pro iPhone 14 – Garance originální kvality utěsnění. Hot-melt pro obnovu původní vodotěsnosti telefonu.
Profesionální voděodolné tavné lepidlo na displej pro iPhone 14 – Garance originální kvality utěsnění. Hot-melt pro obnovu původní vodotěsnosti telefonu.