iPhone 13 Pro Max, Strana 2
Řazení produktů
Výpis produktů
AMAOE U-APU4 – 0,10 mm stencil na A10-A16 RAM včetně SE3. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá 7 až 14 Pro.
Univerzální ocelová šablona AMAOE 0,12 mm pro reballing všech čipů iPhone 7–16 – CPU A10-A18 Pro, baseband, Wi-Fi, NFC, USB. Jedna deska pokrývá celé portfolio, šetří místo i čas.
0,10 mm stencil na A10-A16 CPU včetně SE3. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá 7 až 14 Pro.
Profesionální BGA reballing šablona AMAOE U-APU7 pro Apple iPhone CPU A10–A17. Vhodná pro iPhone 7 až 15 Pro Max. Přesná 0,12mm ocelová šablona pro microsoldering a opravy...
AMAOE U-IP9 V7.0 – 0,12 mm stencil na A15 CPU, NFC i EEPROM pro iPhone 13/mini/Pro/ProMax. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá vše.
Odolný nabíjecí a datový kabel z USB-C na Lightning a podporovaným výkonem 20W
Vysoce kvalitní přední rám bezel s oboustrannou lepicí páskou pro Apple iPhone 13 Pro Max. Ideální pro servisy provádějící výměnu a refurb displejů.
Vysoce kvalitní přední sklo s předlaminovanou OCA fólií pro iPhone 13 Pro. Ideální pro odborné servisy zabývající se výměnou skel a kompletní repasí displejů.
AMAOE 0,10 mm magnetická šablona obnovuje BGA pady OLED FPC konektoru iPhone 13PM/14PM/16/16PM.
Profesionální voděodolné tavné lepidlo na displej pro iPhone 13 Pro Max– Garance originální kvality utěsnění. Hot-melt pro obnovu původní vodotěsnosti telefonu.
Vysoce kvalitní Lepící páska pod LCD pro Apple iPhone 13 PRO MAX