UPOZORNĚNÍ
Ve dnech 10. 8. – 23. 8. 2026 bude naše provozovna z důvodu dovolené uzavřena.
✅ Objednávky v e-shopu je možné nadále vytvářet, jejich expedice bude zahájena od 24. 8. 2026.
❌ Osobní odběr v tomto období nebude možný.
📧 V případě dotazů, reklamací nebo jiných požadavků nás můžete kontaktovat e-mailem nebo přes WhatsApp. Na zprávy budeme průběžně odpovídat, ale reklamace a další záležitosti budou vyřizovány až od 24. 8. 2026.
Děkujeme za pochopení a přejeme hezké léto.
CELLPARTS.CZ
Univerzální ocelová šablona AMAOE 0,12 mm pro reballing všech čipů iPhone 7–16 – CPU A10-A18 Pro, baseband, Wi-Fi, NFC, USB. Jedna deska pokrývá celé portfolio, šetří místo i čas.
Profesionální BGA reballing šablona AMAOE U-APU7 pro Apple iPhone CPU A10–A17. Vhodná pro iPhone 7 až 15 Pro Max. Přesná 0,12mm ocelová šablona pro microsoldering a opravy...