Servisní Nářadí, Strana 7

Nejprodávanější

 
199 Kč
(199 Kč bez DPH)
 
159 Kč
(159 Kč bez DPH)

Řazení produktů

208 položek celkem

Výpis produktů

U-IP13 Ocelová šablona (stencil) pro reballing A19/A19 Pro CPU – iPhone 17 / Pro / Pro Max / Air
99 Kč bez DPH
99 Kč

U-IP13 – 0,12 mm stencil na A19 & A19 Pro pro iPhone 17/Pro/ProMax/Air. BGA496, výřezy proti přehřátí – první šablona pro iPhone 17 ještě před premiérou.

9488
U-QSD12 Ocelová šablona (stencil) pro reballing Snapdragon 7s Gen3/7 Gen3/6 Gen1/4 Gen2 + PMIC/RF/Wi-Fi – BGA496
99 Kč bez DPH
99 Kč

U-QSD12 V3.0 – 0,12 mm komplexní stencil pro Snapdragon 7s Gen3/7 Gen3/6 Gen1/4 Gen2 + PMIC/RF/Wi-Fi. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá celý Qualcomm ekosystém...

9476
MQ:4 Ocelová šablona (stencil) pro reballing Snapdragon 778G/888/8 Gen1, Dimensity 810/900 & MT6799W – BGA496
99 Kč bez DPH
99 Kč

MQ:4 – 0,12 mm stencil pro Snapdragon 778G/888/8 Gen1, 780G/778G+, Dimensity 810/900, MT6799W. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2020-22.

9473
Ocelová šablona (stencil) pro reballing Snapdragon 8+ Gen1/8 Gen2/7 Gen1/6 Gen1, Dimensity 9000 & MT8176V – BGA496
99 Kč bez DPH
99 Kč

0,12 mm stencil pro Snapdragon 8+ Gen1/8 Gen2/7 Gen1/6 Gen1, Dimensity 9000, MT6895Z/8795Z i MT8176V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2021-23.

9470
Ocelová šablona (stencil) pro reballing Snapdragon 8 Gen3/6 Gen1/4 Gen2, Dimensity 9200/1050 & MT8781V – BGA496
99 Kč bez DPH
99 Kč

0,12 mm stencil pro Snapdragon 8 Gen3/6 Gen1/4 Gen2, Dimensity 9200/1050 i MT8781V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2023-24.

9467
Ocelová šablona (stencil) pro reballing Dimensity 9000/930/900/1080, MT8795Z, MT6799W, MT8176V – BGA496
99 Kč bez DPH
99 Kč

0,12 mm stencil pro Dimensity 9000/930/900/1080, MT8795Z, MT6799W i MT8176V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá MTK 2020-23.

9464
Ocelová šablona (stencil) pro reballing Dimensity 9300-6100+ & Helio G96 – BGA496
99 Kč bez DPH
99 Kč

Stencil (šablona) pro Dimensity 9300-6100+ i Helio G96. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá celé MTK 2022-24.

9461
Ocelová šablona (stencil) pro reballing A10–A16 RAM – iPhone 7 až 14 + SE
99 Kč bez DPH
99 Kč

AMAOE U-APU4 – 0,10 mm stencil na A10-A16 RAM včetně SE3. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá 7 až 14 Pro.

9458
Ocelová šablona (stencil) pro reballing A18/A18 Pro CPU – iPhone 16 / Plus / Pro / Max / 16e
99 Kč bez DPH
99 Kč

AMAOE U-IP12 V4.0 – 0,12 mm stencil na A18 & A18 Pro pro všechny iPhone 16/Plus/Pro/Max/16e. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá vše.

9455
Ocelová šablona (stencil) pro reballing A16/A17 CPU, NFC i EEPROM – iPhone 15 / Plus / Pro / Max
99 Kč bez DPH
99 Kč

AMAOE U-IP11 – 0,12 mm stencil na A16/A17, NFC i EEPROM pro iPhone 15 celé řady.

9452
U-APU6 Ocelová šablona (stencil) pro reballing A10–A16 CPU – iPhone 7 až 14 + SE
99 Kč bez DPH
99 Kč

0,10 mm stencil na A10-A16 CPU včetně SE3. Výřezy proti přehřátí, jedna deska pokrývá 7 až 14 Pro.

9449
Ocelová šablona (stencil) pro reballing A15/A16 CPU, NFC i EEPROM – iPhone 14 / Plus / Pro / Max | CELLPARTS.CZ
99 Kč bez DPH
99 Kč

AMAOE U-IP10 – 0,12 mm stencil na A15/A16, NFC i EEPROM pro iPhone 14 celé řady. Jedna deska = všechny klíčové čipy.

9446

Ovládací prvky výpisu

208 položek celkem