Servisní Nářadí, Strana 6
Řazení produktů
Výpis produktů
Protivýbuchová skleněná podložka pro BGA opravy. Zabraňuje rozstřiku cínu tím, že drží pájecí šablonu rovně a zabraňuje jejímu vydutí. Vyrobeno z žáruvzdorného super bílého skla...
AMAOE 0,10 mm magnetická šablona obnovuje BGA pady OLED FPC konektoru iPhone 13PM/14PM/16/16PM.
0,12 mm stencil pro Snapdragon 8 Elite/8 Gen3/8s Gen3/8 Gen2/8+ Gen1/7+ Gen2/7 Gen3. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm high-end 2021-25.
AMAOE U-IP9 V7.0 – 0,12 mm stencil na A15 CPU, NFC i EEPROM pro iPhone 13/mini/Pro/ProMax. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá vše.
AMAOE U-APHD1 – 0,15 mm stencil na NAND flash BGA 52-315 pro iPhone/iPad. Výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá všechny Apple NAND.
U-IP13 – 0,12 mm stencil na A19 & A19 Pro pro iPhone 17/Pro/ProMax/Air. BGA496, výřezy proti přehřátí – první šablona pro iPhone 17 ještě před premiérou.
U-QSD12 V3.0 – 0,12 mm komplexní stencil pro Snapdragon 7s Gen3/7 Gen3/6 Gen1/4 Gen2 + PMIC/RF/Wi-Fi. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá celý Qualcomm ekosystém...
MQ:4 – 0,12 mm stencil pro Snapdragon 778G/888/8 Gen1, 780G/778G+, Dimensity 810/900, MT6799W. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2020-22.
0,12 mm stencil pro Snapdragon 8+ Gen1/8 Gen2/7 Gen1/6 Gen1, Dimensity 9000, MT6895Z/8795Z i MT8176V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2021-23.
0,12 mm stencil pro Snapdragon 8 Gen3/6 Gen1/4 Gen2, Dimensity 9200/1050 i MT8781V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2023-24.
0,12 mm stencil pro Dimensity 9000/930/900/1080, MT8795Z, MT6799W i MT8176V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá MTK 2020-23.
Stencil (šablona) pro Dimensity 9300-6100+ i Helio G96. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá celé MTK 2022-24.