Ocelová šablona (stencil) pro reballing A16/A17/A18/A18 Pro CPU + RAM
Související produkty
Detailní popis produktu
AMAOE U-APU9 – univerzální reballing šablona 0,10 mm pro Apple A16/A17/A18/A18 Pro CPU + RAM
Nejnovější laserem řezaná stencil značky AMAOE s tloušťkou 0,10 mm a integrovanou mřížkou pro všechny Apple A-series čipy A16, A17, A18 i A18 Pro – jak CPU (AP), tak RAM.
Unikátní výřezy pro odvod tepla zabraňují nadzvednutí desky během zahřívání a zvyšují životnost šablony.
✅ Vlastnosti:
-
Tloušťka 0,10 mm – ultra-přesné pro micro-BGA
-
Pokrývá A16/A17/A18/A18 Pro CPU + RAM – vše na jedné desce
-
Tepelné výřezy – proti deformaci a přehřátí
-
Materiál SUS304 – odolný při opakovaném použití
-
Rozměr 88 × 88 mm – kompatibilní s AMAOE rámečky
🛠 Použití:
-
Reballing CPU i RAM u iPhone 14/14 Pro, 15/15 Pro, 16/16 Pro
-
Opravy po pádu, přehřátí, vlhkosti
-
Servis logic board na úrovni micro-soldering
Jedna U-APU9 šablona = kompletní pokrytí A16-A18 Pro CPU i RAM pro iPhone 14–16.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář