Ocelová šablona (stencil) pro reballing A10–A16 CPU – iPhone 7 až 14 + SE
Související produkty
Detailní popis produktu
AMAOE U-APU6 – univerzální reballing šablona 0,10 mm pro Apple A10–A16 CPU
Nejtenčí laserem řezaná stencil značky AMAOE s tloušťkou 0,10 mm a integrovanou mřížkou pro všechny Apple A-series čipy A10, A11, A12, A13, A14, A15 i A16 – včetně A15 v iPhone SE 3. generace.
Unikátní výřezy pro odvod tepla zabraňují nadzvednutí desky během zahřívání a prodlužují životnost šablony.
✅ Vlastnosti:
-
Tloušťka 0,10 mm – ultra-přesné pro micro-BGA
-
Pokrývá A10/A11/A12/A13/A14/A15/A16 – vše na jedné desce
-
Tepelné výřezy – proti deformaci a přehřátí
-
Materiál SUS304 – odolný při opakovaném použití
-
Rozměr 88 × 88 mm – kompatibilní s AMAOE rámečky
🛠 Použití:
-
Reballing CPU u iPhone 7, 8, X, XS, XR, 11, 12, 13, 14 a SE 2020/2022
-
Opravy po pádu, přehřátí, vlhkosti
-
Servis logic board na úrovni micro-soldering
Jedna U-APU6 deska = kompletní pokrytí A10–A16 CPU pro iPhone 7 až 14 + SE.
Šetří místo i čas – žádné hledání jednotlivých šablon.
Šetří místo i čas – žádné hledání jednotlivých šablon.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář