0,12 mm stencil pro Snapdragon 8 Gen3/6 Gen1/4 Gen2, Dimensity 9200/1050 i MT8781V. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm + MTK 2023-24.
0,12 mm stencil pro Snapdragon 8 Elite/8 Gen3/8s Gen3/8 Gen2/8+ Gen1/7+ Gen2/7 Gen3. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá Qualcomm high-end 2021-25.
U-QSD12 V3.0 – 0,12 mm komplexní stencil pro Snapdragon 7s Gen3/7 Gen3/6 Gen1/4 Gen2 + PMIC/RF/Wi-Fi. BGA496, výřezy proti přehřátí – jedna deska pokrývá celý Qualcomm ekosystém...