Protivýbuchová Cínová Těsnění

Detailní popis produktu

Profesionální protivýbuchová (anti-splash) pájecí podložka pro bezpečné a čisté nanášení cínu

Při repasování nebo opravách CPU, grafických čipů, čipů v mobilních telefonech a dalších BGA součástek je jedním z kritických kroků rovnoměrné a kontrolované nanesení cínových kuliček na kontaktní plošky (pády). Během tohoto procesu, známého jako „cínování“ nebo „opláčkování“, může docházet k nežádoucímu jevu zvanému „výbuch cínu“ (solder ball splashing, „explodující cín“).

K tomu dochází, když se pod pájecí šablonou (ocelovou sítí) nahromadí vzduch nebo páry z fluxu a při zahřívání prudce expandují. Šablona se vydutí („dome effect“) a roztavené cínové kuličky jsou vymrštěny ven – dochází k rozstřiku, vytvářejí se nepravidelné velké kuličky („solder balls“) nebo se cín vůbec nenanese tam, kde má. To vede k nefunkčním opravám, znečištění okolí a ztrátě času.

Protivýbuchová podložka je elegantním a účinným řešením tohoto problému.

Jak to funguje?
Podložka z super bílého skla o rozměrech 20 x 20 x 1 mm se umístí pod desku s plošnými spoji (PCB), přímo pod oblast, kde probíhá cínování pomocí šablony. Její dokonale rovný a tepelně odolný povrch, spolu s konstrukcí (často v kombinaci s hliníkovou základní podložkou – „bottom aluminum pad“), vytváří rovnoměrný a pevný podpůrný bod. Tím zabraňuje vydutí („drumming“) ocelové šablony během procesu zahřívání.

Klíčové vlastnosti a výhody:

• Eliminuje výbuch cínu: Hlavní funkce – účinně zabraňuje rozstřiku cínových kuliček v důsledku vydutí šablony.

• Zajišťuje rovnoměrné nanesení: Šablona zůstává pevně a rovně přitisknuta k desce, což vede k dokonalému otisku pasty nebo vytvoření kuliček stejné velikosti.

• Zlepšuje kvalitu pájení: Oxidované nebo problematické pády se lépe „napájí“, protože tlak a teplo jsou rovnoměrně rozloženy.

• Vysoká tepelná odolnost: Sklo odolává vysokým teplotám používaným při pájení BGA a opakovanému tepelnému namáhání.

• Snadná manipulace: Malé rozměry (20x20x1 mm) a hladký povrch umožňují snadné umístění a odstranění. Balení 36x16x95 mm je praktické pro uskladnění.

• Univerzální použití: Nezbytný pomocník při opravách mobilních telefonů, herních konzolí, notebooků, grafických karet – všude tam, kde se pracuje s BGA čipy a cínovacími šablonami.

• Čistý proces: Díky prevenci rozstřiku zůstává pracovní prostor čistý a bez nežádoucích cínových kuliček.

Pro koho je produkt určen?

• Profesionální servisy mobilních telefonů a elektroniky

• Opravny notebooků a herních konzolí

• Vývojové dílny a prototypovací laboratoře

• Nadšence a hobby opraváře pracující s BGA technologií

Specifikace:

• Materiál: Super bílé sklo (ultra clear glass)

• Rozměry podložky: 20 mm x 20 mm x 1 mm (tloušťka)

• Hmotnost: cca 9 g

• Hlavní funkce: Prevence vydutí šablony a rozstřiku cínu během procesu cínování.

Závěr:
Je to cílené nářadí, které výrazně zvyšuje úspěšnost, čistotu a bezpečnost procesu opětovného cínování BGA čipů. Investice do tohoto jednoduchého, ale geniálního nástroje se vrátí v podobě sníženého množství zmetků, ušetřeného času na čištění a dokonalejších oprav.