Profesionální šablona (stencil) 0,12 mm pro Google Tensor CPU

99 Kč
Skladem

Profesionální BGA reballing šablona o tloušťce 0,12 mm pro Google Tensor CPU. Určeno pro telefony Google Pixel 6 až Pixel 8 Pro. Podpora CPU, modemů, napájecích a pomocných čipů. Ideální pro microsoldering a opravy základních desek.

Detailní informace

Detailní popis produktu

Profesionální BGA šablona, určená pro Google Tensor platformu (G1 / G2 / G3) používanou v telefonech Google Pixel. Šablona podporuje nejen Google Tensor CPU, ale také modem Shannon 5511, čipy S5300, S5520, A5123, WP1-2020-G1, 1EF a širokou škálu napájecích a pomocných BGA čipů(PG10, PG11, PG12, PG13, PM09A, 77180, 77080, BGA153, MAX77759A, H1D3M, S5311A).

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole:

Bezpečnostní kontrola