Profesionální Odstraňovač Lepidla a Pájecí Nůž pro Opravy CPU/IC

Detailní popis produktu

MAANT Sada Profesionálních Nožů pro Odstraňování Lepidla a Pájecí Nože (5v1)

Tato sada je nezbytným nástrojem pro pokročilou úroveň servisu mobilních telefonů a tabletů, kde je nutná precizní manipulace s BGA čipy a lepidlem na základní desce. Nástroje MAANT jsou navrženy tak, aby zajistily efektivní odstranění lepidla (OCA, tzv. černá pryskyřice/černý vinyl) a bezpečné vypáčení (pry) čipů bez poškození PCB.

Klíčové Vlastnosti a Výhody:

1. Vysoká Kvalita Čepelí:

   • Čepele jsou vyrobeny z vysoce kvalitní uhlíkové oceli (jemná uhlíková ocel), která nabízí vysokou tvrdost a pružnost.

   • Ruční broušení ("Ruční leštění") zaručuje ostré a přesné pracovní hrany.

   • Čepele jsou opatřeny vakuovým pokovováním, což zajišťuje odolnost proti opotřebení, korozi a vysokým teplotám.

   • Extrémní houževnatost a pružnost ("Tuhost a poddajnost") zaručuje, že se čepel nedeformuje ani po silném ohybu.

2. Multifunkční Použití (4 Výměnné Čepele):

   • Sada obsahuje 4 různé tvary čepelí pro specializované úkoly:

     • Odstraňování lepidla z okrajů (edge glue removal): Speciální tvary pro čištění hran displejů a krytů.

     • Páčení IC, CPU a HDD čipů: Pevné a ostré hroty pro bezpečné nadzvednutí čipů.

     • Odstraňování lepidla CPU/IC (CPU IC remove adhesive): Čepele pro precizní odstranění černé pryskyřice z čipů základních desek.

     • Řezání černé pryskyřice/vinylu (Cut the vinyl): Umožňuje odstranění lepidla bez poškození desky (PCB).

3. Ergonomická Rukojeť:

   • Protiskluzová, ergonomicky tvarovaná rukojeť zajišťuje pevný a stabilní úchop, klíčový pro mikroskopické a jemné práce.

   • Šroubovací mechanismus pro rychlou a bezpečnou výměnu čepelí.

4. Vysoká Odolnost:

   • Čepele jsou navrženy tak, aby odolávaly vysokým teplotám a byly odolné vůči korozi (např. chemikáliím používaným k rozpouštění lepidla).

Využití:

Tato sada je určena pro profesionální techniky, kteří provádějí:

• Opravy základních desek (micro-soldering).

• Reballing BGA a výměnu pamětí.

• Čištění zbytků lepidla z okrajů a pod čipy.