Ocelová šablona (stencil) pro reballing BGA čipů MI-17
Detailní popis produktu
MIJING – univerzální reballing šablona 0,12 mm pro Dimensity CPU
Laserem řezaná ocelová stencil značky MIJING určená pro přesný reballing čipsetů MT6833V, MT6877V, MT6891Z, MT6893Z, tj. Dimensity 700 / 810 / 920 / 1080 / 1100 / 1200.
Jedna deska pokrývá oblíbené Xiaomi/Redmi a POCO modely: Redmi Note 10, 10 Pro, 11, 11 Pro, 11 Pro+, 11E, 11SE, 11R, 12 Pro, 12 Pro+, K40 Gaming Enhanced Edition a POCO M3 Pro, M4 Pro, X3 GT.
Jedna deska pokrývá oblíbené Xiaomi/Redmi a POCO modely: Redmi Note 10, 10 Pro, 11, 11 Pro, 11 Pro+, 11E, 11SE, 11R, 12 Pro, 12 Pro+, K40 Gaming Enhanced Edition a POCO M3 Pro, M4 Pro, X3 GT.
✅ Vlastnosti:
-
Tloušťka 0,12 mm – ideální pro SAC305 kuličky
-
Materiál nerezová ocel SUS304 – odolná proti zkroucení
-
Přesné BGA153 otvory – kompatibilní s Dimensity CPU
-
Half-etched technologie – čistý otisk pasty i kuliček
-
Rozměr 88 × 88 mm – pasuje do běžných rámečků
🛠 Použití:
-
Reballing Dimensity 700–1200 CPU
-
Opravy základních desek po pádu, přehřátí, vlhkosti
-
Servis logic board u Xiaomi, Redmi, POCO
Jedna MIJING šablona = kompletní pokrytí Dimensity CPU pro Redmi & POCO.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář