Ocelová šablona (stencil) 0,12 mm – iPhone 7–15 Pro Max (A10–A17 CPU)

Detailní popis produktu

Profesionální reballing šablona AMAOE U-APU7 je určena pro přesné přepájení Apple AP (CPU) čipů používaných v iPhonech. Šablona podporuje široké spektrum procesorů A10 až A17, což z ní činí univerzální nástroj pro moderní servisní pracoviště.

Vyrobena z vysoce kvalitní oceli s tloušťkou 0,12 mm, zajišťuje rovnoměrné rozložení kuliček cínu a minimalizuje riziko deformace čipu. Speciální design s odvodem tepla pomáhá zabránit nadzvednutí nebo zkroucení CPU během zahřívání.

✅ Vlastnosti:

• Kompatibilní s Apple A10 / A11 / A12 / A13 / A14 / A15 / A16 / A17

• Přesná BGA mřížka pro AP CPU

• Tloušťka 0,12 mm – ideální pro leaded i lead-free pájení

• Half-etched technologie pro lepší uvolnění kuliček

• Odolná proti deformaci při vysokých teplotách

• Vhodná pro profesionální i pokročilé opravy

🛠 Použití:

• Reballing CPU u iPhone základních desek

• Microsoldering a BGA opravy

• Servisní práce na úrovni logic board

Apple A10

• iPhone 7, iPhone 7 Plus

Apple A11

• iPhone 8, iPhone 8 Plus, iPhone X

Apple A12

• iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR

Apple A13

• iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro Max, iPhone SE (2020)

Apple A14

• iPhone 12, iPhone 12 mini, iPhone 12 Pro, iPhone 12 Pro Max

Apple A15

• iPhone 13, iPhone 13 mini, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max, iPhone SE (2022)

Apple A16

• iPhone 14 Pro, iPhone 14 Pro Max

Apple A17

• iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max