#header { padding-top: 0; position: relative !important; top: 0; } .header-navigation { position: relative !important; } .overall-wrapper { margin: 0 !important; } body:not(.ready) { visibility: visible !important; }

Musíte změnit nastavení vašeho prohlížeče

Podívejte se na: Jak povolit JavaScript ve vašem prohlížeči.

Pokud používáte software na blokování reklam, může být nutné povolit JavaScript z této stránky.

Děkujeme.

Mřížka pro reballing BGA čipů (Stencils) MI 17

99 Kč

Vyprodáno

Položka byla vyprodána…

Mřížka pro reballing BGA čipů MIJING MI-17 Fixed Sliding Groove Tin Net

Detailní informace

Popis
Diskuze

Detailní popis produktu

Mřížka pro reballing BGA čipů (Stencils)

Kompatibilní Telefony Řada Redmi (Hongmi): Note 10, $10 Pro$ , $11$ , $11 Pro$ , $11 Pro +$ , $11 SE$ , $11 T$ , $11 T Pro$ , $12$ , $12 Pro$ , $12 Pro +$ , $K 40$ , $K 40 Pro$ a další (POCO / M3 Pro / M4 Pro / X3)

Kompatibilní CPU (SoC) / IC Dimensity $700/920/1080/1100/1200$ , MT $6833/6877 V /6893 Z /6893 Z$

Diskuze

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Přidat komentář

Mřížka pro reballing BGA čipů (Stencils) MI 17

Detailní popis produktu

Diskuze

Bezpečnostní kontrola

Přijímáme online platby

Přihlášení k vašemu účtu

Mřížka pro reballing BGA čipů (Stencils) MI 17

Detailní popis produktu

Diskuze

Bezpečnostní kontrola