MQ:4 Ocelová šablona (stencil) pro reballing Snapdragon 778G/888/8 Gen1, Dimensity 810/900 & MT6799W – BGA496
Detailní popis produktu
Univerzální reballing šablona 0,12 mm pro Qualcomm Snapdragon & MediaTek Dimensity/Helio CPU
Jediná šablona, která na jedné straně pokrývá všechny hlavní Snapdragon i MediaTek čipy v BGA496 balení:
-
Snapdragon 778G (SM7325) – Xiaomi 11 Lite 5G NE, Galaxy A52s, OPPO Reno 6
-
Snapdragon 888 (SM8350) – Xiaomi Mi 11, Galaxy S21, Realme GT
-
Snapdragon 8 Gen1 (SM8450) – Xiaomi 12, Galaxy S22, OnePlus 10 Pro
-
Snapdragon 780G/778G+ (SM7315/SM7325) – Mi 11 Lite 5G NE, Galaxy A73, Reno 7
-
Dimensity 810 (MT6833V) – Redmi Note 10 Pro 5G, Realme 8s, POCO M4 Pro
-
Dimensity 900 (MT6877V) – POCO X3 GT, Redmi Note 11 Pro, OPPO Reno 6
-
Helio X30 (MT6799W CPU/RAM) – Meizu Pro 7 Plus, TV boxy, tablety
✅ Vlastnosti:
-
Tloušťka 0,12 mm – optimální pro SAC305 i lead-free kuličky
-
Laserem řezaná ocel SUS304 – odolná proti zkroucení
-
Přesné BGA496 otvory – kompatibilní s Qualcomm & MediaTek
-
Tepelné výřezy – proti deformaci při 300 °C horkovzduškou
-
Half-etched technologie
-
Rozměr 88 × 88 mm – kompatibilní s AMAOE rámečky
🛠 Použití:
-
Reballing / výměna Snapdragon 778G/888/8 Gen1/780G/778G+, Dimensity 810/900, MT6799W
-
Opravy po pádu, přehřátí, vlhkosti
-
Servis logic board telefonů, tabletů i TV boxů na úrovni micro-soldering
Jedna MQ:4 deska = kompletní pokrytí Qualcomm + MediaTek high-end i mid-range 2020-22.
Šetří místo i čas – žádné hledání jednotlivých šablon.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář