MIJING 199°C High Purity Tin Paste 50 g – pájecí pasta pro PCB, BGA a reballing

Detailní popis produktu

Shrnutí

MIJING 199°C High Purity Tin Paste je profesionální pájecí pasta určená především pro servisní opravy elektroniky, základních desek mobilních telefonů, BGA čipů a dalších elektronických komponent. Varianta 199°C nabízí vyšší teplotu tavení a je vhodná pro aplikace, kde je zapotřebí stabilní pájení při vyšší pracovní teplotě.

Pájecí pasta je vhodná pro BGA reballing, opravy CPU a IC čipů, SMD pájení a další mikropájecí práce. Díky pastové konzistenci lze materiál přesně aplikovat na požadované místo a následně jej tepelně zpracovat pomocí vhodné pájecí nebo rework stanice.

Hlavní vlastnosti

• ✓ MIJING High Purity Tin Paste
• ✓ Teplota tavení: 199°C
• ✓ Obsah: 50 g
• ✓ Vhodná pro BGA reballing
• ✓ Vhodná pro pájení IC a CPU čipů
• ✓ Vhodná pro opravy základních desek mobilních telefonů
• ✓ Vhodná pro PCB a SMD pájení
• ✓ Vhodná pro profesionální mikropájení
• ✓ Praktické balení pro servisní použití

Použití

MIJING 199°C High Purity Tin Paste je určena pro opravy základních desek mobilních telefonů, BGA čipů, CPU, IC komponent, PCB a SMD součástek. Je vhodná zejména pro profesionální servisní techniky zabývající se mikropájením a opravami na úrovni základní desky.

BGA Reballing

Pájecí pasta je vhodná pro BGA reballing, při kterém se obnovují pájecí spoje mezi BGA čipem a základní deskou. Pasta umožňuje aplikaci pájecího materiálu na kontaktní plochy připravené pomocí příslušného BGA stencilového přípravku.

Opravy mobilních telefonů

Produkt je vhodný pro servisní opravy základních desek mobilních telefonů a dalších elektronických zařízení. Lze jej využít při opravách a pájení různých IC, SMD a BGA komponent podle konkrétní servisní aplikace.

Technické informace

Značka: MIJING
Produkt: High Purity Tin Paste
Varianta: 199°C
Typ: Pájecí pasta
Obsah: 50 g
Určení: PCB, BGA, IC, CPU, SMD a reballing

Pro koho je produkt určen?

Pájecí pasta je určena především pro profesionální servisní techniky, mikropájecí pracoviště, opravny mobilních telefonů a elektronické servisy. Využijí ji také zkušenější uživatelé provádějící opravy PCB a BGA komponent.

Často kladené otázky

Jaká je teplota tavení této pájecí pasty?

Tato varianta má teplotu tavení 199°C.

Kolik pájecí pasty je v balení?

Balení obsahuje 50 g pájecí pasty.

Je vhodná pro BGA reballing?

Ano. Pájecí pasta je určena také pro BGA reballing a opravy IC čipů na základních deskách elektronických zařízení.

Je vhodná pro opravy mobilních telefonů?

Ano. Je vhodná pro servisní opravy základních desek mobilních telefonů a další mikropájecí práce.

Proč zvolit MIJING High Purity Tin Paste?

MIJING High Purity Tin Paste je určena pro přesné servisní pájení a BGA rework. Varianta 199°C je vhodná pro aplikace, které vyžadují vyšší teplotu tavení a stabilní pájecí proces.

Proč nakupovat na CELLPARTS.CZ?

Na CELLPARTS.CZ najdete profesionální nástroje, materiály a vybavení pro opravy mobilních telefonů, tabletů a základních desek. Nabízíme kvalitní servisní produkty, rychlé odeslání a odbornou podporu pro profesionální servisy i zkušené techniky.