CPU Fever Patch – chladicí podložky pro ochranu CPU

Detailní popis produktu

CPU Fever Patch jsou profesionální chladicí tepelně vodivé podložky, navržené speciálně pro servis základních desek mobilních telefonů, tabletů a další jemné elektroniky. Používají se zejména u zařízení s lepeným nebo přiletovaným CPU, jako jsou iPhone, iPad, Xiaomi, Samsung a další.

Podložky pomáhají odvádět teplo během procesů, kde je základní deska vystavena vysokým teplotám – pájení, reflow, reballing, sundávání CPU nebo Basebandu. Díky tomu chrání čip před přehřátím, teplotním šokem a deformací BGA kuliček.

Podložky jsou také skvělé pro diagnostiku přehřívání. Servisní technici je pokládají na různé části základní desky, aby rychle zjistili místo s abnormální teplotou.

Po dokončení opravy lze CPU Fever Patch použít i jako dočasný cooling pad, který pomůže rychleji stáhnout teplotu čipu.

🔧 Výhody používání CPU Fever Patch

• Chránění CPU a citlivých čipů před tepelným stresem

• Zabraňuje deformaci BGA kuliček při přehřátí

• Ideální pro reflow, reball i odstraňování CPU

• Pomáhá najít přehřívající se čip během diagnostiky

• Stabilizuje teplotu během náročných servisních úkonů

• Bezpečný, měkký a tepelně vodivý silikon