BGA Cínové kuličky

Detailní popis produktu

Vysoká čistota: vyrobeny z vysoce čistého cínu s přesným složením, zaručujícím stabilní tavicí bod a odolnost proti oxidaci.

 Rovnoměrné rozměry: precizně vytvořené kuličky zajišťují dokonalé zapájení a minimalizují riziko zkratů nebo chybějících spojů.

Snadná aplikace: díky malé velikosti a hladkému povrchu se snadno nanášejí pomocí štětců, stříkacích systémů nebo automatizovaných zařízení.

 Odolnost a trvanlivost: balení chrání kuličky před vlhkostí, prachem a mechanickým poškozením – ideální pro dlouhodobé skladování.

Použití:

 Opravy notebooků, mobilních telefonů, herních konzolí, tabletů a dalších elektronických zařízení.

 Výroba a montáž BGA čipů v průmyslu.

 Rework a úpravy PCB desek.

 Výzkum a vývoj v oblasti mikroelektroniky.

Balení: Plastová lahvička s víčkem, objem cca 10–20 ml (závisí na velikosti kuliček)

Hmotnost: cca 10–20 g (závisí na velikosti kuliček)

Proč zvolit náš produkt?

 Spolehlivost: Kvalitní suroviny a přesná výroba zaručují stabilitu a opakovatelnost výsledků.

 Cena: Velkoobjemové balení za výhodnou cenu – ideální pro časté používání.

 Rychlé dodání: Skladem a připraveno k odeslání.

 Podpora: Naše technická podpora vám pomůže vybrat správnou velikost a typ kuliček pro vaši konkrétní aplikaci.Vysoce kvalitní BGA cínivé kuličky (také známé jako cínové perličky nebo cínové kuličky pro nanášení pájky), ideální pro opravy a výrobu elektroniky, zejména pro BGA (Ball Grid Array) a LGA čipy. Tento produkt je perfektní pro profesionální techniky, elektronické dílny i nadšence DIY.