2UUL SC20 CPU SolderMelt 5 ml – pro čištění pájecích plošek CPU

Detailní popis produktu

2UUL SC20 CPU SolderMelt – pro čištění CPU padů

2UUL SC20 CPU SolderMelt je speciální pájecí přípravek určený pro čištění pájecích plošek CPU a dalších BGA komponentů. Pomáhá snížit teplotu tavení stávající pájky, díky čemuž lze zbytky pájky z padů snadněji odstranit.

Je vhodný zejména při servisu základních desek mobilních telefonů a další elektroniky. Usnadňuje přípravu CPU padů po demontáži čipu a před následným pájením nebo reballingem.

Hlavní vlastnosti

• Model: SC20
• Objem: 5 ml / 5 cc
• snižuje teplotu tavení pájky na CPU padech
• usnadňuje odstranění zbytků pájky
• pomáhá připravit pady pro následné pájení a reballing
• vhodný pro CPU a BGA komponenty
• praktický pro servis základních desek mobilních telefonů a elektroniky

Použití

• čištění CPU padů po demontáži procesoru
• odstranění zbytků pájky ze základní desky
• příprava padů před reballingem
• BGA rework a opravy základních desek
• servis mobilních telefonů, tabletů a další elektroniky

Obsah balení

• 2UUL SC20 CPU SolderMelt – 5 ml
• 2× přesná aplikační jehla

SC20 naneste v malém množství přímo na pájecí plošky a následně pracujte vhodným pájecím nástrojem. Při práci postupujte opatrně a přizpůsobte teplotu a tlak citlivosti opravované základní desky.